账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Unisys开发3D-VE先进模塑工具
可从改进的业务流程中 将成本降至原来的25%

【CTIMES/SmartAuto 李瑞娟报导】   2004年06月18日 星期五

浏览人次:【1393】

Unisys宣布在台湾市场和全球业务中推出一个重大计划,该计划在试行阶段就已?海外公司节省了数百万美元的成本。由Unisys所开发的3D可立体透视企业(3D Visible Enterprise or “3D-VE”)是一种先进的模塑工具,使企业能看到由于采用该技术而带来的变化,从而做出较明智的抉择。

3D-VE是一种引擎,推动Unisys不断帮助客户降低业务和IT的复杂性,提高技术投资回报,协助企业更清楚地看到影响业务决策的因素。海外客户的导入经验显示,Unisys 3D-VE可以从改进的业务流程中,将成本降至原来的25到60%,缩短产品周期,同时减少冗余组件,从而大幅提高投资回报。

Unisys 3D-VE是综合的咨询、开发和交付方法,它将业务策略和流程与相应的支持软件和系统连接起来,建构一种数字化的模式或「蓝图」。 3D-VE 使客户发现策略的改变可能对IT基础架构和业务本身带来影响,这就使他们能迅速采用新的业务结构,包括人员、流程和技术更新,组织和技术转换做好准备。

3D-VE 从四个不同层次对公司进行分析:业务策略,业务流程,应用和IT基础架构。一旦制订「蓝图」,相关层面便以数字化的形式,从业务到技术将整个结构体系相互串联起来。业务上任何部分的修改对其他部分或对IT?生影响的模块化过程,均可在整个三度蓝图中进行全方位追踪。

3D-VE提供了一种观察企业内部运行情况的新方法,它可以帮助人们更好地对变化所生的影响进行有效预测,而不只是在猜想的基础上进行分析。文北岗表示,在3D-VE中,企业可针对修改带来的全部影响进行追踪,从而做出安全决策,进行更有效的投资。

相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
  相关新闻
» 2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果
» Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
» 拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场
» 企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则
» UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
» 创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
» 一次到位的照顾科技整合平台

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BY8LR4STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw