账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年05月24日 星期二

浏览人次:【1309】

飞思卡尔半导体与Motorola合作并完成以单核心调制解调器处理器处理的语音电话,即MXC(Mobile Extreme Convergence)架构平台的心脏;这通电话也展现飞思卡尔对市场的承诺,以及为开发单核心调制解调器所做的努力。

MXC架构让多功能电话及智能电话等无线平台体积更小,威力更大,更具成本效率;试想一台移动电话所有功能都由尺寸只有邮票大小的芯片就能执行,用MXC架构就能办到。

飞思卡尔无线暨可携式系统事业群资深副总裁暨总经理Franz Fink指出:「移动电话制造商遭遇的两项最大挑战,就是产品外型及电子组件成本,MXC架构一次解决两项挑战。MXC革命性的架构节省电路板空间,降低了总系统成本。」

此外,协同合作的单核心调制解调器工作小组成功将GSM讯号交由StarCore数字信号处理器处理,令整合在平台内的ARM11微处理器能专注于应用软件处理,将调制解调器功能及应用软件处理明确画分,能戏剧性地简化软件研发;也令制造商的全产品线均拥有扩充性及使用弹性,不但增加功能、降低研发时间,减少占用重要的工程资源。

關鍵字: Motorola  飛思卡爾  資深副總裁暨總經理  Franz Fink  其他電子邏輯元件 
相关产品
NVIDIA与Verizon展示4G高画质连网平板计算机
Anritsu居全球频谱存取感知无线电测试重要角色
因应行动装置市场 飞思卡尔引进功率管理芯片
Aeroflex HSDPA符合性测试系统获Motorola采用
飞思卡尔揭开行动娱乐装置新体验
  相关新闻
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
» SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89K73VSZ6STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw