飞思卡尔半导体日前再度在3G技术领域中划下新的里程碑，推出专供手持装置设计之用、最小巧的3G多频带RF子系统。此一崭新的解决方案，将受欢迎且通过测试的飞思卡尔EDGE与UMTS技术整合在单一封装中，不仅大幅精简线路板尺寸、也降低可观的成本。新款的RF子系统迅速缩短成品诞生时间，并提供最简易的程序设计模型，便于尽快完成产品，它同时也是第一个整合开放标准数字接口的子系统。该产品预计将在下周于巴塞隆纳所举行的3GSM世界大会上公布。

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飞思卡尔无线产品部门副总裁暨总经理Klaus Buehring表示，由于此一子系统的发表，再度证实了不断地专注为客户提供坚固耐用的巢状通讯解决方案所做的努力。客户可以透过我们高度整合的3G产品，为今日的手持装置提供必需的多频带/多模功能。此外，也大幅简化了第一层的程序开发，以加快3G产品设计问世的速度。

新款的3G RF子系统RFX300-30，具备单一整合封装，同时支持多模/多频带UMTS与EDGE网络。由于RFX300-30可支持多达13组频带，它是现有手持装置制造商的解决方案中最精巧、支持的多频带也最宽的。飞思卡尔的RF子系统以90奈米CMOS技术制造，为手持装置制造商提供极佳的优势，包括：支持四组GSM/EDGE频带、支持九组UMTS频带、支持最高7.2 Mbps的HSDPA、支持最高5.76 Mbps的HSUPA。