飞利浦半导体日前宣布推出针对北美地区划码多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市场的新产品， 为新开发针对CDMA架构无线产品单芯片组件系列的第二个成员，编号为CDMA+200的组件为单芯片第二代CDMA 基频带集成电路，专门针对支持先进应用， 如传讯与网络浏览等第二代 移动电话所设计，飞利浦半导体同时也宣布成立移动电话北美研究分部(CARD, Cellular Americas Research Division)，将发展现有以及未来CDMA移动电话的 参考设计，飞利浦的CDMA产品让飞利浦成为CDMA进展到更高数据传输率的领导者，以便跨接到第三代无线通信技术，带给移动电话更新的应用，包括无线多媒体与影像传输等。

作为CDMA ASIC长期的供货商，飞利浦半导体已经将CDMA产品线扩展到 低成本高效能的标准化产品，目前提供有完整的CDMA系统解决方案，包括整合型的基频带芯片、射频芯片、软件堆栈层、开发工具、手机的参考设计，以及其他外围的解决方案，如蓝芽、GPS与MP3等。飞利浦半导体在硅芯片系统整合的专业能力将降低开发的成本并且加快上市的时程，可以帮助无线通信设备制造商取得多功能数字移动电话日益成长的商机，藉由Sea-of-IP的设计 方式，飞利浦半导体拥有能够透过涵盖广泛的先进组件，如语音、数据、音频与影像应用上的优势来提供完整的整合型系统给新兴的第三代无线通信市场。

采用飞利浦半导体VLSI Velocity(tm)设计方法开发，CDMA+200为一个混合信号 双核心基频带组件，整合了包括32-bit ARM RISC处理器核心、 OAK+DSP核心 、外围功能、音频codec、CDMA/AMPS调制解调器、QCELP-8k/13k与EVRC vocoder 等功能到单一芯片上，CDMA+200同时也拥有可以下载DSP轫体的能力，让芯片的运作更佳完美，并且能够加入噪声/回音消除与语音识别等功能，这颗组件采用低耗电硅芯片核心，而特别加强的电源管理功能则能够达到更低的耗电，因此可以延长电池的使用寿命。此外内建的软件还包括架构良好的CDMA与AMPS通话处理堆栈软件，因此能够轻易地整合、维护或修改，CDMA+200同时还拥有相当完备的开发工具组，包含整合型Jumpstart ARM/OAK开发工具以及 CDMA/AMPS系统除错工具。