现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面，譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计，能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试。该系列全新通道卡能协助客户因应这些介面在完整的协定模式下运作的测试挑战，并为V93000平台提供近似系统级测试的能力。

爱德万测试最新通道卡可装载于任何V93000 Smart Scale或V93000 EXA Scale系统，将于2022年第一季全面上市。

最新Link Scale卡透过上述的介面，快速传输功能测试与扫描测试内容，可同时提升测试涵盖率及加快测试速度。藉由采用与其他V93000板卡相同的外型规格，可以完全整合在测试头内。最新Link Scale卡与受测元件透过标准高速串列介面沟通，使用者能在元件处于常态运作模式下，采用与最终应用相似的韧体与驱动程式，对其进行测试。这种方式带来的高效率能有效控制测试时间，且额外的功能涵盖率也有助于达成在最新制程节点制造之复杂元件所要求的严格品质标准。 Link Scale卡亦支援先进的侦错工具 (譬如Lauterbach TRACE32)，改善晶片首次上线流程，并加快从初期生产进展到全面生产的速度。

此外，晶片前期功能测试藉由可携式测试与刺激标准(Portable Test and Stimulus Standard；PSS)现在可重复使用，主要的电子设计自动化(EDA)工具都可支援此项标准，不但可大幅提升测试品质并缩短上市时间。新通道卡亦为主软体(host software)提供可客制化的运行环境，让V93000系统可以执行完整的软体架构以达成真实应用的测试所需。此设计促进测试资料在不同环境中的交换，譬如晶圆分类、最终测试与系统级测试。种种先进设计使Link Scale测试解决方案得以协助使用者，为2.5D或3D多晶粒封装的晶片组建立良品裸晶 (known-good-die；KGD) 策略。

益华电脑 (Cadence) 系统与验证部门事业与客户开发副总 Yogesh Goel指出：「在爱德万测试与益华电脑携手合作下，客户可在量产制造的阶段，藉由Cadence Perspec系统验证工具，重复利用设计验证时所使用的软体驱动功能压力测试。更可藉由已广泛建构好的工具链，自动产生测试所需及侦错，不但可提高测试涵盖率并可缩短执行时间。」

爱德万测试V93000事业单位执行副总Juergen Serrer表示，爱德万测试Link Scale卡透过使用高速连结介面、支援客制化作业系统与驱动程式，加上整合自身的处理能力，提升ATE的测试与侦错能力。本产品系列拓展V93000平台的应用范围至全新领域，大大丰富了ATE数位测试。

爱德万测试最新通道卡可装载于任何V93000 Smart Scale或V93000 EXA Scale系统，并已交由多家试点客户，在元件交付量产制造前先行开发测试程式。新品将于2022年第一季全面上市。