KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，为Aleris薄膜量测系列增添两款新品。这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光学组件，让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力，满足先进制程的薄膜度量要求。

KLA-Tencor薄膜与散射测量技术处（Films and Scatterometry Technologies）副总裁暨总经理Ahmad Khan指出：「新的Aleris产品线可为芯片制造商提供一组可高度配置的先进薄膜度量工具，该工具采用单一平台架构，适用于晶圆厂的大量生产以及未来技术开发应用。透过将此独特的技术组合标准化，我们的客户能克服现行混用不同量测机台与其间不兼容之情形，藉由一套全方位的量测解决方案，灵活满足整个晶圆厂对45奈米及以下尺寸的效能及成本（CoO） 要求。」

Aleris系列产品以KLA-Tencor的SpectraFx 200技术为基础，针对晶圆厂的各式应用设计规划。Aleris的设计采取可高度配置的模块化方式，在量测产能、取样以及可升级至未来节点间，灵活弹性组合。与前一代产品相比，Aleris系列的新型BBSE技术提供更低的光谱失真、更高的讯号噪讯比（signal-to-noise ratio）和更高的光子通量，能显著改善一致性、精确度及产能。也由于采用更进步的硬件组件和最先进的软件架构及数据库，Aleris平台具备比前一代产品更高的可靠性。