英飞凌于台北举办的2005年台湾区英特尔(Intel)开发商论坛中，展示出一些采用完全缓冲区DIMM(FB-DIMM)之重要模块样品，这些模块可成功的将各主要ODM厂商之标准伺服系统完成开机动作。此项里程碑之成果在服务器平台上成功展示出下一代Intel伺服芯片组之操作，将英飞凌带至下一代内存子系统发展之第一线上。

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从2006年开始，在高阶系统中，FB-DIMM预期将开始取代Registered DIMMs；FB-DIMM是JEDEC-标准化之模块，专为高密度高速度之运作而设计。FB-DIMM之架构是以使用于高阶内存连接之全新内存互联技术标准为基础。此模块上具备一个先进内存缓冲区Advanced Memory Buffer(AMB)之芯片，能够加速内存之功能，并在每一模块上提供更高之内存容量。因此，为未来世代采用DDR2和DDR3 DRAM之高效益模块提供了一个基础架构。

英飞凌内存产品群运算部之主管Michael Buckermann表示：「英飞凌已对客户做出承诺，将开发下一代高效益服务器与工作站之产品，以满足客户之需求。目前我们已和一些密切合作的客户初期成功的完成各个平台测试，现在我们正在收集关键性的效益数据，并进行所需之系统层次测试，准备在今年底装置FB-DIMM 在各系统中，以达到更进一步的里程碑。」

英飞凌表示，结合高密度的内存和模块上之AMB芯片，将会在FB-DIMM中产生不少的热量，为能控制此热负载，负责JEDEC标准之机构定义了一个散热装置，成为模块的一部份。英飞凌也已经开发出一个散热装置，其机械结构尺寸比JEDEC之规格还要小。未来，英飞凌将以自行开发，并且能有效控制热量之散热装置提供FB-DIMM样品给客户。