意法半导体（ST）近日宣布，推出串行式存在侦测（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM与温度监测二合一芯片：STTS2002模块。这款保护组件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从终极行动设备（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模块的要求。

STTS2002整合了温度传感器和SPD EEPROM内存，符合JEDEC TSE2002标准，SPD EEPROM用于保存内存模块的产品特性。当DDR3 DIMM内存模块的温度超过默认值时，温度传感器就会让系统内的CPU和芯片组启用闭路温度控制（Closed-Loop Thermal Throttling，CLTT）技术。CLTT技术可防止内存模块过热，确保系统可靠性和最佳的功耗。随着小尺寸产品配置容量更大、速度更快的DRAM模块的趋势，内存模块过热的风险越来越大。如果检测到内存模块温度过高，CLTT将会动态降低数据传输速率。这个功能可降低内存的功耗，直到温度回到正常温度范围。

STTS2002符合JEDEC TSE2002标准对形状、功能以及性能要求，透过一个工业标准全系统管理总线（System Management Bus， SMBus）接口传送SPD数据和温度数据。由于电流消耗较竞争产品低30%，采用STTS2002对总体系统功耗目标的影响较低。

STTS2002主要特性：

•0.25°C温度分辨率（temperature resolution）

•在规定温度范围内（+75°C到 +95°C），监测精确度 ±1°C

•2.3到3.6V作业电压

•2Kbit串行SPD EPPROM：在终端用户应用内无法进更改

•2 x 3mm TDFN 8针脚封装和引线，与JEDEC规定的仅SPD IC封装相同

•支持SMBus 2.0超时协议 （Timeout protocol）

•多模式、开汲极事件输出针脚

•功能和接口可与与现有应用中的STTS424E02兼容

ST表示，STTS424E02是意法半导体现有的SPD-EEPROM和温度监测器二合一芯片，符合JEDEC JC42.4标准有关3.3V DRAM内存模块的要求。延续STTS424E02所取得的成功，2.3V STTS2002采用JEDEC规定的2x3x0.8mm TDFN8封装，目前已开始提供样品和供货。