模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex推出一系列新型200V额定P信道MOSFET组件，这款组件因采用节省空间的SOT23和SOT223封装，所以能显著缩减主动箝位(Active Clamp)的设计尺寸。过去，业界一般在设计这类组件时采用较占空间的DPAK和SO8封装技术。

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两款率先问市的微型组件包括五接脚SOT23封装的ZXMP2120E5和四接脚SOT223封装的ZXMP2120G4。Zetex特别大幅扩展这两种封装设计的内接脚空间以抗衡高压漏电情况。

在新的MOSFET的制造过程中Zetex采用了低闸电容P信道制程技术，能有效减低切换瞬间的振荡，实现超低噪音性能。

由于P信道电路较N信道电路更易安装，因此 ZXMP2120 MOSFET有助设计人员以更低的成本，为电讯及服务器应用中体积更小的 48V DC-DC正向转换器开发主动箝位。