瑞萨电子(Renesas)推出全新RX 130群组32位元微控制器(MCU)针对触控式家用电器、大楼、工业自动化及可携式医疗应用扩大开发支援。嵌入式软体开发人员可利用此全新群组,将使用者介面(例如触控键)与系统控制功能整合至单一MCU。电容式触控应用的开发人员能以超低功率、成本低廉的MCU结构,运用瑞萨先进的第二代电容式触控技术,其具备自电容式与互电容式功能。

全新32位元MCU进一步强化高灵敏度触控键MCU系列产品，为重视成本的应用提供更便利的开发环境

全新RX130群组结合灵敏度与杂讯容许度，因此可供开发采用各种外壳材质的触控键，包括厚压克力、玻璃、木材、布料或石头，并用于各种全新的应用。这包括使用地点潮湿之电器的控制面板、采用设计较为美观之凹入式开关的家用电器，以及因安全考量而必须佩戴手套操作的工业机器。

瑞萨支援电容式触控应用的现有MCU产品系列，因全新RX130群组的上市而更加完整。目前产品系列包括适用于高阶家电与工业机械的RX231群组，其支援DSP/FPU，并具备较高的安全性及通讯功能，另外还有家电与医疗装置适用的RX113群组，其配备LCD显示器及USB通讯功能。新增RX130群组之后，瑞萨的触控键MCU系列产品共含256种产品版本，快闪记忆体容量涵盖64 KB到512 KB，针脚数从48到100不等。RX231与RX130的针脚与软体相容，因此可重复使用既有的软体资源，并适用低阶、中阶到高阶装置。

RX130群组MCU现已开始供应商品,价格依记忆体容量、接脚数及封装而异。瑞萨预定2016年3月开始量产,并预估每月产能至2017年3月达到每月50万颗。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

（1）最多可侦测64个触控键，简化基板设计

RX130 MCU在自电容模式时最多可支援36个触控键，而矩阵组态则可支援最多36个按键，因此可支援复杂的使用者介面需求。 RX130群组亦提供互电容模式，最多可扩充至64个触控键，是支援触控键数量最高的产品。如此可降低加入触控面板时的布线复杂性，有助于简化基板设计。 32位元CPU可进行高速处理，即使执行64键控制，CPU负载也不会超过10%。 RX130群组让开发人员得以执行处理器密集运作的应用，同时管理电容式触控介面。

（2）低触控键待机电流，可降低功率负载

低功率计时器使用以15 kHz（千赫兹）运作的晶片内建振荡器，耗用极少电力即可定期将CPU从闲置状态中唤醒，以侦测与触控面板的接触情形。如此使RX130群组达到极低待机电流，约为仅约8μA。低待机电流有助于在加入触控键之后减少功耗负载，因此可为电池供电的装置以及具有低功耗需求的其他装置提供电容式触控功能。

（3）提供更多开发所需的参考软体与文件，以提升对于采用触控键的支援

使用Workbench6自动校正工具搭配瑞萨触控键MCU，即可透过图形化使用者介面（GUI）轻松调整灵敏度及其他设定，这些作业在过去皆因特定因素（例如基板布局与描绘线图、面板材料等）而变得相当复杂。未来更新至Workbench6之后，不仅可作为开发工具使用，若结合其他已推出的开发所需软体与资讯（包括应用说明、使用手册及参考软体），还可使用Workbench6搭配样品MCU与评估板，来立即确认及评估系统运作。内含Workbench6的RX130触控评估套件，预计2016年2月推出。