美商赛灵思(Xilinx)宣布为嵌入式视觉、工业物联网等各类应用，扩展成本最佳化晶片产品系列。目前嵌入式视觉与工业物联网应用需要收集、统计并分析来自各种感测器资料，以获得可行的讯息洞见。无论是工厂调整多个感测器摄影机功能，或开发一个基于感测器融合创新引导系统的智慧型自动无人机，设计师皆能利用Xilinx FPGA和 SoC 产品来建构部分或整座系统。扩展后的Xilinx Spartan、Artix与Zynq产品系列涵盖下个世代任意连接、感测器融合、精密控制、影像处理、分析、安全与保密等应用领域。

Xilinx扩充Spartan、Artix与Zynq系列，满足任意连接、感测器融合、精密控制、影像处理、分析、安全与保密的需求。

赛灵思FPGA与SoC产品管理暨行销资深总监Kirk Saban表示：「透过新增的成本最佳化产品系列，Xilinx再次履行针对成本敏感应用提供全方位解决方案的承诺。我们最新扩充的产品系列包含Spartan-7系列、附加的Artix-7产品及Zynq-7000单核心元件，以更低的成本为业界提供最佳功耗效能比解决方案，以及具更高扩展性的处理器。」

最新Spartan-7系列提供业界唯一8x8mm封装的28奈米FPGA，实现该产品系列中最具连结成本效益的互联解决方案，满足传统与尖端介面的要求，同时以小尺寸规格实现最高功耗效能比的感测器融合和精密控制。

新增的Artix-7元件提升该系列在收发器和讯号处理的效能。新型FPGA针对多感测器嵌入式视觉提供最佳影像处理频宽，且能以低密度提供高功率效能。

全新Zynq-7000 All Programmable SoC 单核心元件让工程师能够以更低的成本获得基于ARM处理器的Zynq-7000 All Programmable SoC平台，并为分析函数及云端连接提供了成本最佳化的单晶片解决方案。该产品系列皆采用多层次安全与保密方法，其中包含处理器驱动式安全启动与新一代位元流加密及验证，以因应日益严重的IoT网路安全问题。这些新的产品扩充了最近公布的双核CG MPSoC产品系列，为单核到28nm工艺节点的双核心A9，再到16nm工艺节点的双核心A53，提供从单核到双核的备选方案。

上述强化成本最佳化产品系列，可于即将推出的(专门针对以IP及系统为中心的设计及建置)Vivado Design Suite 2016.3版及Xilinx SDx软体定义环境获得支援，让软硬体开发商得以配合市场上以成本考量的紧凑设计时程。免费的 Vivado Design Suite WebPACK Edition 及 Vivado Design 和 System版本亦可支援全新 Spartan-7 系列、Artix-7 FPGA 及 Zynq-7000S元件，以便立即开发。 Spartan-7元件样品及Zynq-7000S产品元件将于2017年第一季开始出货。 (编辑部陈复霞整理)