由旭捷电子所代理之捷通通讯推出新一代高整合度之无线射频前端模块集成电路，TM2003. TM2003为采用砷化钾(GaAs)芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其他外围器件于单一4 x 5mm模块，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用，可简化2.4GHz射频产品之设计与调试。并可大幅提升量产良率。

TM2003最大输出功率最高可达50mW(17dBm)。3.3Vdc电源之耗电电流一般仅需21mA。非常适合有省电需求(如蓝牙耳机等)等2.4GHz无线产品的产品。应用领域包含蓝牙、ZiBee WSN、WLAN 802.11b/g、音视频讯号传输设备、无线耳机/电话、无线终端及可携式设备等。