随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显。因此，设计人员需审慎评估如何在最短的设计周期内，针对整颗芯片的低功耗策略作定义及优化，并思考如何让封装设计包容超高的功耗，确保高速接口的讯号质量。

富士通半导体是全球ASIC方案专精厂商，在65/55奈米、40奈米与28奈米等制程上所累积的设计经验，足以让客户有效地克服棘手的设计难题。因此，在全球网络通讯和高阶消费电子领域中，富士通半导体与许多客户建立密切的策略合作关系，其中海思半导体就是其中之一。