工业、医疗、通信及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems），近日宣布推出采用小尺寸8接脚SOT23封装的高速模拟开关系列AS1741、AS1742和AS1743。

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奥地利微电子标准线性部营销总监Walter Moshammer表示，如何设计更轻巧的产品仍是目前消费性电子市场的主要发展趋势，而我们也看到市场对更小型封装的需求。近日推出的这些新型开关比采用8接脚MSOP封装的产品缩小40%，因此大幅节省了PCB空间。此外，这三款新产品具有高速、低电压、双/单刀单掷（SPST）模拟开关等优势，性能远超越目前市场中的同类产品。

这一系列产品的切换速度提升了40%以上，并将导通电阻(RON)平稳度和信道匹配维持在绝佳的状态，而提升至130MHz的带宽更是视频和高速数据讯号的理想解决方案。其电源电压范围介于1.6V至3.6V之间，可支持广泛的设计。所有数字逻辑输入均可满足1.8V CMOS的要求。

由于封装技术从5×3mm的MSOP改成3×3mm的SOT23，因此产品尺寸缩小了6mm²。另外，可达250mA的切换电流、极低的功耗、低导通电阻(RON)和高切换速度等优势让这一系列产品成为手机、MP3、CD/DVD 和视讯播放器、数字相机、PDA等电池驱动的手持设备的理想解决方案。

优异的功率路由性能和仅为 0.8Ω的低导通电阻(RON)，使这些高性能开关非常适合低阻值的扬声器和耳机等应用。这一系列高性能模拟开关具有三种型号：双常开开关(AS1741)、双常闭开关(AS1742)，以及组合了单开和单关的开关 (AS1743)。