功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier）日前宣布展开新一阶段的「无铅封装」产品转换计划，相关程序可望于明年完成。

IR台湾分公司总经理朱文义表示，身为功率管理组件制造商，我们的产品可提升电力效率，又能够为不同系统的应用带来更高效能，如汽车、电器以至于各类电子设备；我们因而为地球节省了宝贵的天然资源，透过去除组件封装内的含铅成分，进一步实践保护环境的承诺。

IR表示，该公司为此正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多项把产品转换成无铅封装的部署，同时展开严格的评测和质量检验计划，确保产品能发挥符合规格的性能表现，不受无铅处理程序中更高的回流焊接温度影响。