因应消费电子日益轻薄短小的市场趋势，整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展势在必行，Manz（亚智科技）不断突破高阶电路板超细线路湿制程领域的生产难题，在原有湿制程设备的基础上，透过不断地研发创新，成功地将自行研发的垂直显影生产设备与超细线路真空蚀刻整合于超细线路优化整合解决方案，成就优化高阶电路板超细线路的利器。

此整合方案可使得制造商在超细线路（25/25um）制作上得到设备与制程的全面整合与提升；同时客户可藉由Manz亚智科技的一站式服务，提高制程效率并节省采购及人力成本。

目前市场上最高端的智能型手机所采用的印刷电路板线宽/线距在30~40um之间，而此次全新的整体解决方案能使客户在制程能力及产品质量得到大幅提升，并实现线宽/线距低于25um/25um，以成就更短小轻薄的消费性电子产品。

针对印刷电路板生产制程中「垂直化生产线」这一技术瓶颈的问题，透过高效的自动化上下料系统，Manz垂直线的产能比市场同类高出20%以上，从而带动整线产能的提高。之后此整合方案更将导入Manz CIM计算机制造整合系统，可进一步提高了生产效率。本次优化方案中「垂直显影生产设备」特有的框式夹具设计，能够有效解决生产过程中的喷压及风压的困扰，并特别针对夹点的烘干设计，确保生产中的无残留。自动上下料采用机械手运行，能够快速且精确完成生产。其连续式平台生产更可实现基板上载与下载同步整合。再者，其具有强大的功能扩展性，模块化的设计可适用于多种制程的应用。

在整合方案中的另一关键「超细线路真空蚀刻」装配了配置集流器（抽吸系统），确保了板面无水池效应。其线路线宽/线距最小可达2mil/2mil；此外，借助真空技术使蚀刻过程的能力更有效的发挥，加快蚀刻速率，在提升HDI板生产良率的同时能有效提升产量。集流器整合于蚀刻槽内，使得机台更短小紧凑，有效减少占地面积。而生产过程并无需预蚀刻、补偿蚀刻流程，使得生产流程大幅度缩短，生产厂商可进一步降低生产成本。

MANZ致力于印刷线路板产能的提高，在不断精进设备制程的同时，更立足于生产管理体系的研发。针对PCB厂商跨区域生产的问题，Manz的超细线路优化整合解决方案将逐步导入CIM计算机制造整合系统。通过中央控制系统实现了对各地区所有生产设备的各项生产参数的整体操控，并进行远程在线监控，实时关注设备状态以应对各项突发状况，在达成质量统一的同时减少对人力依赖。这一系统也将在Manz的其他设备解决方案中逐步使用。

近年来，Manz不断推陈出新，以更丰富的制程整合解决方案不断满足各个产业及不同阶段的印刷电路板生产需求。不仅在化学湿制成领域，Manz在干制程方面，也将继续加大研发投入，推出适应市场需要的全新技术设备。同时，Manz的服务将逐步延展至中国内地地区以及越南、泰国等东南亚地区，为不同区域的客户上提供更快速的就近在地服务。

面对日益激烈的市场竞争，提高竞争者区隔门坎有其必要，Manz印刷电路板事业部副总经理刘炯峰表示，在未来，Manz全系列设备更将配备CIM计算机制造整合系统，进一步实现制程标准化、生产效益最大化。除了持续精进研发创新设备，也不排除透过研发中心共同合作，将核心技术拓展应用至更多领域市场，分散市场风险，从而赢得更多的市场机会。

Manz亚智科技的创新超细线路优化整合方案中的垂直显影生产制程于10月22-24日在第15届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2014）当中亮相，摊位号码：K613展台。