账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州仪器公布2004年链接解决方案研讨会日程
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年08月05日 星期四

浏览人次:【7284】

德州仪器 (TI)公布2004年链接解决方案研讨会 (Connectivity Solutions Seminar) 日程,此研讨会将在七月底至八月初于汉城、上海、深圳及台北分别举行,而台北场次将于8月6日展开,预计将为设计人员带来独特的链接解决方案技术学习论坛。研讨会包含多项富有教育性的演讲报告,内容除了介绍如何完成实际设计的产品创新之外,还包含1394 (FireWire)、USB、PCI Express以及Ultra Wideband (UWB) 等多项主题。

此系列研讨会的目标是帮助设计人员了解各种链接解决方案,使工程师能为他们的应用选择最好的数据传输解决方案,因此研讨会内容除了多项主题外,还会讨论链接标准的选择程序及各种设计考虑。

今年的研讨会主题包括:全方位链接解决方案、IEEE 1394a以及1394b (FireWire) 教学个人计算机应用的IEEE 1394规格 (OHCI) 、消费性电子应用的IEEE规格 (1394、61883、IEC13213以及EIA-775ˇKetc) 、Ultra Wideband (UWB) 概述和PCI-Express教学。

这项研讨会完全免费,TI还将替与会人士准备相关材料及午餐,详细资讯和报名方式请至以下网站查询:http://www.ti.com.tw/event/connectivity。

關鍵字: 其他產品 
相关产品
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
  相关新闻
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.9.16
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw