账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2007年03月22日 星期四

浏览人次:【2205】

ROHM针对移动电话及数字相机等追求小型化、薄型化的电子装置,采用最小型、最薄型「GMD2」二极管包装推出齐纳二极管、萧特基二极管产品。近年来,移动电话等行动装置越来越追求小型化及薄型化。但是其使用的萧特基二极管、齐纳二极管最小包装仍停留在0402(1.0mm×0.6mm)规格尺寸。

齐纳二极管、萧特基二极管
齐纳二极管、萧特基二极管

ROHM研发成功的「GMD2」(0201:0.6mm×0.3mm)新包装系列是采用独创的芯片组件构造及超精密加工技术所结合而成的。因此可以在拥有从前产品同等的电气特性外,包装更超小型化、超薄型化。与0402规格的包装相比,面积减少67%、厚度减少20%,且在最重要的包装功率上继承了0402及0302规格100mW包装功率。推出0201规格的萧特基二极管、齐纳二极管。让移动电话、数字相机等追求小型化、薄型化的电子装置的内部设计,能更省空间及更高密度化。

關鍵字: 二极管  ROHM 
相关产品
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点
  相关新闻
» ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴
» ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE6N4A6GSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw