手机音频解决方案厂商意法半导体(ST)，推出一个小体积的立体声耳机和扬声器驱动器芯片，新产品内建一个可弹性应用的I2C总线控制界面，专为手机、PDA和笔记本电脑而设计。新产品TS4956采用2.5x2.4mm flip-chip无铅封装，在3.3V的工作电压下，可以提供16-ohm的耳机负载最高达每声道连续平均功率38mW，或提供8-ohm的扬声器负载最高达每声道连续平均功率450mW。

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手机设计人员正摒弃传统的音频功率放大器，转为使用较复杂的整合性音频解决方案，TS4956音频系统正符合此市场趋势，将3个专属的音频输出整合在一个芯片上︰立体声耳机驱动器、立体声扬声器输出、一个单声的免手持装置。

TS4956是专为有PCB空间考虑的应用而设计的，透过I2C接口，可提供八种不同的操作模式供选择，并减少外接零件的需求，这八种操作模式包括一个立体声扬声器选项，以及32 step -34dB至+12dB的数字音量控制。 此芯片的特性包括0.5 mA的超低待机电流，仅为10 nA的关闭电流，工作电压范围为2.7V到5.5V。Pop and click的降噪电路可消除打开和关闭电源时产生的噪音。

在耳机的部份，提供虚拟接地及输出功率限制的功能，可监看输出电压及电流的大小，可降低用户听力受损的危险。此外，TS4956还具有过热关闭的保护功能，该功能在温度达到150℃时会自动启动，正常工作温度范围为-40到+85℃。