帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
msystems宣布Microelectronica開始供應高容量SIM卡
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年10月18日 星期三

瀏覽人次:【2510】

智慧型個人儲存裝置廠商msystems宣布,將透過旗下子公司Microelectronica,供應高容量mSIM MegaSIM卡。除了目前供應的128MB、256MB和512MB MegaSIM SIM卡,msystems預定在年底前正式推出1GB MegaSIM產品,並由設於西班牙的Microelectronica製造廠進行量產。

/news/2006/10/18/1839244834.jpg

msystems行動網路業者部門總經理Simone Cavallo表示:「透過購併Microelectronica所獲得的專業知識與產能,msystems得以製造與供應市面上第一款高容量SIM卡。我們的1GB SIM卡足以代表SIM卡的技術突破,且這項獨特成就鞏固了我們在高容量SIM市場的創新暨領導地位。有了msystems與旗下子公司Microelectronica提供之多種SIM卡容量選擇,行動網路業者即可實施嶄新業務型態,並由該新營收流獲得更多收益。」

MegaSIM可讓行動網路業者(MNO)締造新的營收商機,並經由新服務、內容與應用以提供新增價值給用戶。如將下載資料直接存入SIM卡時,行動網路業者可利用內建的DRM支援功能,透過客戶專屬的用戶代碼以控制內容散佈。MegaSIM十分適合DRM相關解決方案,並提供用戶高度彈性,全新的1GB SIM卡,將讓用戶安全地儲存數千首歌曲、數百張高解析度照片、個人製作的資料、以及用戶選擇的其他內容。

關鍵字: msystems  Microelectronica  Simone Cavallo  其他記憶元件 
相關產品
msystems與Data I/O推出mDOC H3 EFD
Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解決方案
msystems開始量產 mDOC H3嵌入式快閃磁碟
msystems與應用軟體開發商合作開發智慧型隨身碟
msystems將滿足車內導航及娛樂系統記憶體需求
  相關新聞
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.124.202
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw