帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM小尺寸單一封裝型電源模組 內建電容電感
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文報導】   2011年11月28日 星期一

瀏覽人次:【1669】

ROHM日前推出將電容、電感等電源所需的零件納入單一封裝中之小型電源模組「BZ6A系列」,體積小(2.3mm × 2.9mm × 1mm)的插入型(Plug-in type)產品,能協助體積日趨小型化的行動裝置達到高密度安裝的目標。

近年來,像是智慧型手機等行動裝置的功能愈趨多樣化,除了零件數量增加外,電路中所需要的電源數量也必須跟著增加。隨著電路設計日益複雜,安裝空間受到更嚴苛的挑戰,因此市場上對於研發出既能精簡空間,又能簡化電源電路架構的小型電源模組的呼聲亦愈來愈高。

此次ROHM研發的「BZ6A系列」,除了將6MHz的高速切換式電源IC「BU9000X系列」內藏於機板中,同時還將必要的零件納入封裝中,兼具性能,且體積小的小型電源模組。ROHM表示,此產品不需要外接零件,讓切換式電源電路的設計更簡便。

此外,還能夠實現小型、高密度安裝等目標,縮短裝置所需的研發時間。另外,輸入電壓範圍極為廣泛,適合2.3V~5.5V,亦適用於USB 5V電源線的行動裝置使用,而且輸出電壓範圍還能分別對應1.0V~3.3V,除了行動裝置外,亦適合各類型的產品使用。

關鍵字: ROHM 
相關產品
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
  相關新聞
» Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C37PP0VWSTACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw