帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
美高森美推出帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件
為航太設計人員提供綜合評估和設計平台

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年07月25日 星期一

瀏覽人次:【4789】

致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4開發套件,其中包括了日前才發表的RTG4 PROTO現場可程式閘陣列 (FPGA)。新套件使用公司的RTG耐輻射高速FPGA器件,為新款耐輻射FPGA開發套件,為航太設計人員提供了一款綜合評估和設計平台,適合於資料傳輸、串列連接、匯流排介面和高速設計等應用。

新型RTG4 開發套件電路板---PROTO器件可實現定時和功能性與多種航太飛行模型相同,而且成本更低的原型。
新型RTG4 開發套件電路板---PROTO器件可實現定時和功能性與多種航太飛行模型相同,而且成本更低的原型。

新套件包括美高森美的RTG4 PROTO FPGA器件,實現了較低成本的原型和設計評估,並提供同類產品中唯一一款可再程式化原型建構的解決方案,可提供與航太飛行單元相同的定時和功率特性。這款開發套件提供了所有必需的技術參考,無需建構測試電路板及將器件裝配到電路板上,便可以很快完成對RTG4技術的評估和採用。

美高森美航空航太行銷總監Ken O’Neill表示:「一直以來,我們獨特的RTG4 FPGA器件已為太空市場帶來了許多全新功能,現在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件再接再厲,可為客戶提供快速評估和採用RTG4技術所需的參考資訊,讓他們簡化航太應用的設計,我們期待可藉此促進相關的設計活動。除了展示RTG4功能外,新平台也強調了其智慧財產權(IP)的性能,以及與美高森美完整航太解決方案產品組合的互通性。」

RTG4開發套件電路板上的RT4G15器件提供超過十五萬個邏輯單元,採用具有1,657個引腳的陶瓷封裝。而此一器件所具有的可再程式化快閃配置,是航太業中具有獨特性,在進行原型建構時可以比其他的耐輻射FPGA器件更快和更簡單。這款套件具有美高森美的Libero SoC 設計套件,在採用美高森美耐輻射FPGA器件進行設計時,可以利用全面、易於學習和易於採用的開發工具來提高生產力。此套件整合了業界標準的Synopsys SynplifyPro合成和Mentor Graphics ModelSim模擬與同級最佳的約束管理、除錯功能和安全的生產程式設計支援。

英國STAR-Dundee公司的常務董事Steve Parkes表示:「STAR-Dundee作為專注於航太飛行板載資料操作和處理技術的航空航太企業,很高興能夠使用美高森美的RTG4開發套件來成功地展示我們的SpaceWire和SpaceFibre智慧財產權(IP)核心。我們的SpaceWire IP在RTG4器件中達到接近400 megabits/s速率,而我們的下一代SpaceFibre IP在單一通道上甚至能夠以3.125 gigabits/s運行,在兩個通道上則能夠以6.25 gigabits/s運行。這些成果清楚地表明RTG4具有的出色通訊功能,是板載航太飛行資料處理的理想平台。」

Euroconsult在一份名為《將在2024年前建造和發射的衛星》的2015年報告中指出,「對比過去十年,到2024年發射的衛星將會增加60%,主要增長推動力來自政府機構,原因是航太領域發展成熟的國家將要更換和擴展其軌道衛星系統,以及有更多國家將獲得其首個運作衛星系統。」

除了衛星應用,美高森美的RTG4 FPGA還適用於太空運載火箭、行星軌道車和登陸車,以及深度太空探測器,目標客戶包括服務於航太市場的設計人員、程式設計經理、系統架構師和元器件工程師。

美高森美現已供應帶有PROTO FPGA器件的RTG4開發套件。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧兩個1GB DDR3 同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)

‧2GB 串列週邊介面(SPI)快閃記憶體

‧PCIe x4 邊緣連接器

‧一對用於測試全雙工串聯器/解串器(SERDES)通道的表面黏著裝配(SMA)連接器

‧兩個FPGA夾層卡(FMC)連接器,具有擴充用的高引腳數目(HPC)/低引腳數目(LPC)引腳輸出

‧用於10/100/1000乙太網的RJ45介面

‧USB micro-AB連接器

‧聯合測試行動小組(JTAG)的程式設計介面

‧用於應用程式設計和除錯的RealView介面(RVI)標頭(header)

‧嵌入式Flashpro5程式設計器(programme)和外部程式設計標頭

關鍵字: FPGA  開發套件  RTG4  美高森美  Microsemi  系統單晶片 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.6.41
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw