Lattice於2005年2月28日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出新LatticeXP產品，結合低成本FPGA架構及非揮發性的、可無限重新組態的ispXP(eXpanded Programmability)技術。LatticeXP元件實現瞬間啟動的操作優勢、出色的防護措施及單一晶片裝置並提供除以SRAM為基礎的FPGA及組合的啟動記憶體外更具成本效益的選擇。產品以先進的130奈米 Flash矽晶技術、最佳化的架構及獨家電路設計，新元件LatticeXP的晶圓尺寸和上一代的非揮發性的FPGA比較已縮小80%的尺寸。在密度10K的查照表(LUT)中第一個Lattice XP10樣品此刻上市與剩下的其他四個產品成員計劃在第二季生產。

/news/2005/03/01/2233126238.jpg

「2003年Lattice在市場上第一次量產非揮發性的FPGA產品，我們的客戶反應相當肯定。」Lattice董事長兼首席執行長Cyrus Tsui說 :「不過，客戶告訴我們在擴大使用這 "極致的"FPGA技術時，他們要求在價格要與 SRAM為基礎的FPGA加上啟動 PROM的組合一致。新一代的LatticeXP產品終於讓這群數量逐漸成長的用戶可以負擔得起而選擇非揮發性的解決方案。這未被滿足的需求是不曾被FPGA市場主導者提及的，無非是Lattice的一大良機。」

LatticeXP元件是建立在一個具有成本效益、低-k值、130奈米CMOS銅金屬連接的Flash製程。此技術乃是Lattice和Fujitsu共同研發而成的，晶圓則在Fujitsu最先進的晶圓廠生產製造。產品可支援1.2-,1.8-,2.5-,或3.3-volt的操作電源。