ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板。此次研發的晶片LED，封膠用的封裝樹脂採用新材料，在通電試驗中（25℃、IF=20mA、1,000小時通電），成功維持100%的亮度。以相同的光通量進行比較時，壽命比傳統矽樹脂產品延長達20倍左右。另外，在直接影響安裝性的封膠強度方面，與矽樹脂產品相比，封膠強度改善了約25倍，可顯著減少安裝不良問題，也由於這款確保高可靠性的白光晶片LED，還可長期維持應用設計的靈活性。

ROHM研發出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」

近年來，為了提高設計的靈活性和能見度，作為工控裝置和消費電子裝置中顯示面板的數位顯示和指示燈光源，使用小型白光LED的應用案例持續增加，尤其是在工控裝置市場，對於具有高可靠性、即使使用超過10年，也不會發生因通電導致光衰問題的LED需求不斷增加。而另一方面，白光晶片LED的封膠部分傳統多採用環氧樹脂或矽樹脂，在對可靠性要求較高的應用中，存在著光衰和安裝時封膠強度方面的課題。

ROHM之前擁有從紅色到綠色的1608尺寸晶片LED產品系列，為滿足市場需求而加快白光晶片LED的研發。此次，透過採用兼具環氧樹脂和矽樹脂優異性的新樹脂材質，在1608尺寸的白光晶片LED領域，成功確保了高可靠性。

在通電測試中（25℃、IF=20mA、1, 000小時通電），成功保持100％亮度

過去工控裝置的顯示面板所使用紅色和綠色LED，不容易發生因光能所引發的樹脂黃變，所以光衰並不是太大的問題。然而小型封膠型LED一般多採用封膠硬度高的環氧樹脂，若使用如白光等短波長（λD:～527nm）LED時，就會有因光能所導致的樹脂黃變課題。

本次研發的新款LED，透過採用新樹脂材質，在通電測試時（25℃，IF=20mA，1,000小時通電）中，成功保持了100％的亮度。例如，在相同的光通量條件下進行比較時，壽命延長達20倍左右。

與矽樹脂相比，封膠強度改善約25倍

對於光衰問題，透過採用LED照明中使用的矽樹脂可以改善，然而矽樹脂材料的封膠層容易從PCB板上剝離，另外小型LED無法採取增加反射層等加強安裝性的對策，使封膠部位的損壞成為課題。

透過採用新樹脂，在直接影響安裝性的封膠強度方面，與矽樹脂產品相比，在高溫條件（Ta=15℃）下封膠強度改善了約25倍。這使得安裝時不容易發生不良問題，從而可實現優異的安裝性。