嵌入式運算主機板與模組供應商德國康佳特推出三款散熱解決方案，針對搭載AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器構建的100瓦邊緣伺服器生態系統。 通過將堅固型散熱方案與全天候運轉的處理器模組集成到一起，OEM廠商就再也無需考慮處理器散熱系統的問題了。

康佳特推出三款散熱解決方案，針對搭載AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器構建的100瓦邊緣伺服器生態系統

事實上，系統的通風設計也包含在這其中，因此系統層面的散熱設計不再那麼耗費心力。妥善相容的冷卻方案對於100瓦邊緣伺服器生態系統來說不可或缺，因為過熱會導致設備的迅速老化和系統故障。具備即時數據處理要求的邊緣伺服器也需要優化防護功能，減少由熱量導致的性能下降，確保性能的穩定—這一點進一步強調了高性能散熱系統在工業計算機系統中的重要性。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer說道：「AMD EPYC Embedded 3000系列處理器讓嵌入式邊緣伺服器系統達到計算性能的新高度。但因為這樣的嵌入式系統設計，其高性能元件的熱量冷卻管理就顯得更加重要。因此，我們努力創建基於高性能COM Express模組的100瓦生態系統，支援需要全天候運轉的堅固設計。我們在2020德國紐倫堡崁入式展覽會上首次展示了這三款方案。」

AMD嵌入式方案部門的產品管理及業務開發總監Stephen Turnbull表示：「AMD EPYC Embedded 3000系列處理器適用於眾多嵌入式邊緣伺服器設計。我很高興看到康佳特致力於提供完整的生態系統，包含伺服器模組和各種必要配件—例如這些強力的散熱方案。這將有助於簡化設計並讓終端使用者更快地建構系統。」

康佳特的三款散熱方案針對搭載AMD EPYC Embedded 3000系列處理器構建的100瓦邊緣伺服器生態系統，均符合PICMG 訂定的COMExpress散熱器規格，包含一款具有熱導管銜接器的散熱器，一款集成熱導管的平板散熱器，以及一款主動散熱方案，OEM廠商現有多種選擇，可以覆蓋所有處理器的散熱解決方案。

以熱導管銜接器

conga-B7E3/HPA熱管銜接器能夠通過最多四個熱管來吸收它的熱量，並將其引流至別處—例如另外兩個裝載在外殼上的被動散熱器。此被動散熱系統的設計能吸收多達100瓦的功率。

採用整合式熱導管

集成熱導管方案的產品名為conga-B7E3/HSP-HP，基本上是專門為平面嵌入式系統設計的。在此情況下，一個標準高度的COM Express散熱器必須與外殼相連接。集成式熱導管會將處理器的熱量均勻地分散到整個散熱器,避免過熱點出現，即使在TDP達到100瓦時也穩如泰山。

適用於全天候執行的主動散熱系統

帶風扇的主動散熱系統conga-B7E3/CSA-HP專為在嚴苛工業環境下的全天候運行而設計。 在這款為COM Express電腦模區塊而開發的完整散熱系統中，風扇的安裝不僅加強固定，也可減少磨損和斷裂。

此外，其軸承配備了特質密封裝置和額外防護蓋,為裡面的機械和潤滑油提供嚴密防護。風扇使用高性能合成潤滑油，並具備了工業級的震動沖級抗性，在-45°C到+85°C的工業溫度下，平均故障間隔時間(MTBF)可長達數十年。這款帶風扇的主動散熱系統還加裝了一個熱管，能在處理器熱量到達主動風扇前就開始散熱，這進一步拓展了該系統的適用範圍。