帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月30日 星期二

瀏覽人次:【3072】

ROHM針對NXP Semiconductors(的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。

/news/2019/04/30/1628519020S.jpg

「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC。除了具有95%最高功率轉換率的DC/DC轉換器之外,也將系統所需要的電源和保護功能整合在一顆晶片中,同時還內建進行電源管理的ON/OFF時序器,不僅有助於應用的小型化,也簡化了應用設計,大幅縮減開發時程。

NXP的i.MX高級行銷總監Leonardo Azevedo表示,「ROHM是實現i.MX生態系統上非常重要的合作夥伴。對於期望發揮i.MX 8M Mini最大效能的客戶來說,BD71847AMWV是一款出色的產品,同時也配備參考板,僅需1枚晶片即可為處理器提供最佳電源解決方案。」

本產品已於2019年3月開始出售樣品(800日元/個,不含稅),計畫於同年8月開始以月產40萬個的規模投入量產。前段製程的製造據點為ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本濱松市),後段製程的製造據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

近年來由於IoT設備迅速普及,對於像智慧型音箱的語音控制器和串流音樂/影片等和使用者進行互動的需求(對話/交流)也日益升高。

NXP的i.MX 8M Mini應用處理器配備多達4個Arm Cortex-A53核心處理器(工作頻率高達1.8GHz)及一個Arm Cortex-M4核心處理器(低功耗待機工作頻率高達400MHz),並支援1080p解析度、2D/3D圖形、高級音訊播放功能、高速介面等功能,為眾多消費電子和工控裝置提供節能性佳且高性能的解決方案。

ROHM一直致力於開發適合NXP公司i.MX 8M系列的PMIC,並於2018年推出適用「i.MX 8M Quad/Dual」的PMIC 「BD71837MWV」。此次再度針對採用先進製程且具有優異節能性的「i.MX 8M Mini系列」,推出新的PMIC 「BD71847AMWV」。

「BD71847AMWV」的電源電路是根據i.MX 8M Mini應用處理器的電源系統設計而成,集控制邏輯、6通道降壓型DC/DC轉換器(Buck Converter)、6通道LDO於一身,僅需1枚晶片,不僅可為處理器供電,還可為應用所需的DDR記憶體供電。此外,還內建有SDXC卡用1.8V/3.3V開關、32.768kHz晶振緩衝器以及眾多保護功能(各電源系統的輸出短路、輸出過電壓、輸出過電流及熱關斷等)。

該產品還搭載了功率轉換率高達95%的降壓型DC/DC轉換器,輸入電壓範圍更寬,支援從1 cell的Li-Ion電池到USB的廣泛電壓範圍(2.7V~5.5V),可說是最適合i.MX 8M Mini處理器運用領域的PMIC。

不僅如此,還建構了可輕鬆評估BD71847AMWV的環境。配備Linux驅動程式,可縮短應用研發週期。此外,ROHM還為客戶準備了BD71847AMWV的Linux驅動程式、設計時所需的週邊應用相關的設計指南、參考電路及參考佈局,可縮短研發週期,迅速對應市場需求。

採用小型QFN封裝(7mm x 7mm, 高度1mm Max, 間距0.4mm, 56pin),不僅可提供所需的電源功能,PMIC的引腳配置設計能讓i.MX 8M Mini應用處理器和DDR記憶體的連接更加容易,非常有助於減輕PCB板佈局設計時的負擔。在相同電源系統下,本次的新產品與離散式元件的產品相比,零件數量可減少42個,安裝面積可縮減42%(在單面佈線、Type-3 PCB條件下)。另外,如果採用雙面佈線,則僅需不到400mm2的空間即可實現同樣的電源功能。

為了使應用設計更加靈活自由,新產品搭載了支援電源模式(RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF)的時序器。透過I2C介面和OTP(One Time Programmable)ROM,根據系統要求的功能和記憶體類型,可針對各電源的輸出電壓、ON/OFF控制、保護功能的啟用/禁用、以及電源模式的轉換條件等進行客製化,實現滿足用途需求的最佳應用設計。

關鍵字: IoT  羅姆 
相關產品
AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端
ADI基礎類比nanoPower模組 有效延長空間受限應用電池壽命
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組
Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案
  相關新聞
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
» 英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
» 三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品
» Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD44WPDMSTACUKH
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw