英飛凌（infineon）近日宣佈，推出採用TO無鉛封裝的汽車電源MOSFET系列產品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET結合創新的封裝技術及英飛凌的薄晶圓製程技術，擁有同級產品最佳規格。英飛凌採用擴散焊接黏晶技術所生產的無鉛封裝包括TO-220, TO-262 以及 TO-263。由於封裝幾何方面對於晶粒焊墊厚度與晶片尺寸的特殊要求，現今擴散焊接粘晶技術僅適用於上述三種英飛凌所提供的封裝形式，OptiMOS T2 系列產品的量產已準備就緒。

TO無鉛封裝的汽車電源MOSFET

英飛凌的MOSFET新系列產品超越了現行歐盟RoHS對於含鉛銲錫封裝的規範。更嚴格的ELV RoHS標準可能將於2014年施行，屆時將要求採用完全無鉛的封裝方式。作為首款無鉛封裝MOSFET，英飛凌的新產品讓客戶滿足更嚴格的要求。

英飛凌專利的無鉛黏晶（die attach）技術採用擴散焊接，可提升電性與散熱表現、可製造性以及品質。