國際整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組，適用於高效率家電與輕工業應用。µIPM系列利用創新的封裝解決方案，創造了元件尺寸新基準，較現有的3相位馬達控制功率IC，減少高達60%的佔位面積。

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全新µIPM系列採用超精密12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種完全整合的3相位表面黏著馬達控制電路解決方案。IR為相關市場率先引入全新的方法，利用PCB銅線替模組散熱，從而透過較小的封裝設計來減低成本，甚至省卻外置散熱片的需要。此外，標準QFN封裝技術較傳統雙列直插式模組方案，進一步簡化組裝程序。方法是減省穿孔式第二流道組裝，以及提升散熱性能。