艾邁斯半導體（ams AG）推出TCS3701，一款RGB光線與紅外接近感測器IC，可於OLED螢幕後方位置精確測量環境光強度。此功能符合現今的工業設計趨勢，也就是藉由消除目前環境光/接近感測器所在的前置邊框位置，最大化智慧型手機的顯示面積。

艾邁斯半導體推出可由智慧手機OLED螢幕後方感測環境光線的光學感測解決方案

藉由開發這種OLED背後的環境光/接近感測器，艾邁斯半導體協助智慧手機製造商能實現最高的顯示區域與機身尺寸比例，同時得以保留在上方邊框無法觸控螢幕的區域和自動顯示亮度/色彩調節功能，這需要一個 RGB /紅外光感測器。

即使是在發光OLED螢幕後面操作限制的情況下，TCS3701仍能感應出在感測器上方螢幕像素所發出光線之外所增加穿過螢幕的環境光線。艾邁斯半導體開發了獨特的演算法，能夠在不知道感測器上方螢幕像素亮度的情況下精確檢測環境光程度。

通過OLED螢幕的光線傳輸受到其不透明度的限制，但TCS3701對光的超高靈敏度意味著它仍然可以在所有照明條件下產生精確的光線測量結果。

TCS3701的2.0mm x 2.5mm x 0.5mm OQFN封裝小到足夠可放置在智慧手機的OLED屏幕背後。 它為智慧手機設計人員提供了安裝紅外發射器(IR emitter)的靈活性，以支援最佳前置位置的接近感測功能。串擾補償算法(Cross-talk compensation algorithms)提供可靠的接近感應效能。

艾邁斯半導體資深行銷經理David Moon表示：「現今的智慧型手機製造商正在盡全力提高產品的螢幕機身比，盡可能減少邊框面積。TCS3701能協助手機設計人員將這一趨勢提升到一個新的水準，可能完全消除邊框。這種可能性的唯一條件是因為TCS3701可以在OLED螢幕後面運行，這個技術上的突破，是因為設備本身出色的感測能力以及可補償OLED螢幕所致光學失真的複雜測量演算法，兩者結合才能達到的結果。」