帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Linear LTC2606小型尺寸能最佳化電路板佈局
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月27日 星期四

瀏覽人次:【1129】

Linear推出一款採用3毫米×3毫米DFN封裝的新型16位元I2C串列介面DAC,該元件可大幅度地縮減可攜式産品的尺寸。LTC2606的小型尺寸能夠最佳化電路板佈局,因此非常適用於空間受限的應用。LTC2606提供了具有27個可由使用者選擇從屬元件位址的I2C介面,從而可將數個DAC置於同一匯流排上,使得與其他元件的位址衝突降至最低。該元件確保的單調性能非常適用於各種産品中的數位校正、微調/調整及位準設置等應用。LTC2606的輸出緩衝器在其2.7V~5.5V的整個電源電壓範圍內提供出色的驅動性能。DAC輸出可直接驅動高達1000pF的電容性負載,或高達15mA的電流負載,並可保持兩個電源軌的良好線性特性在數毫伏範圍內。其低輸出偏移(最大為9mV)提供了比競爭廠商的元件更接近0V的啓動標準電壓。LTC2606的低雜訊減少了對輸出濾波的需求,其0.1Hz~10Hz雜訊僅爲15uVp-p,遠低於競爭廠商的元件。LTC2606的270uA 低電源電流及最大僅1uA的關閉電流使其成爲電池供電應用的理想選擇。

關鍵字: I#!!**#O界面處理器 
相關產品
艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.93.198
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw