意法半導體(ST)21日宣佈,推出全新款靜電放電(ESD)保護晶片。在一樣的封裝尺寸,新產品比4路競爭産品增加1路保護通道,爲功能豐富而空間有限的可攜式裝置(如智慧型手機和Netbook)設計人員提供有效提高空間利用率的解決方案。
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ST新款ESD保護晶片 |
智慧型手機的觸控螢幕、側鍵以及外部連接器可協助用戶更靈活地使用手機的豐富功能,爲避免手機在使用時所產生的靜電放電(ESD)燒毀這些元件,設計人員需要在不佔用寶貴電路板空間的條件下,增加手機內部ESD保護電路;因爲新特色和功能是吸引消費者購買的必要條件,設計人員須爲此預留更多的電路板空間。
透過在1.0 x 1.0mm封裝(與目前市場最小的4線産品相同的封裝)內整合5路數據線ESD保護二極體,意法半導體的ESDA6V1-5T6解決了電路板空間限制的問題。ESDA6V1-5T6為設計人員實現以更小、更少的元件達到所需的ESD保護功能。意法半導體並提供ESDALC6V1-5T6低電容型產品,可保護用於如SIM卡、照相機或顯示器介面內的高速數據線。
ESDAxx6V1-5T6的主要特性:
封裝 |
1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN |
ESDA6V1-5T6 |
34pF電容,可保護數據速率最高達15MHz |
ESDALC6V1-5T6 |
電容小於9pF,可保護數據速率最高達100MHz |
超低漏電流 |
在3V時0.1μA |
崩潰電壓(breakdown voltage) |
6V |
符合IEC 61000-4-2 4安全標準 |
15kV空氣放電
8 kV接觸放電 |