帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌將提供業界DDR3裝置及模組
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年06月16日 星期四

瀏覽人次:【1372】

記憶體產品領導廠商英飛凌宣佈將為PC產業之發展廠商提供業界首次採用的DDR3裝置以及模組,與現今市場上最快速的記憶體產品相比較,速度要快上一倍。第一批採用DDR3記憶體技術的系統預計將在2006年的後期推出。

英飛凌科技公司電腦運算DRAM事業部總經理Michael Buckermann表示:「在滿足未來行動裝置、數位家庭和數位企業的應用需求上,DDR3技術是一項正確的選擇。作為全球第一家提供DDR3零組件的廠商,代表英飛凌在創新記憶體解決方案方面,一直居於在技術和產品上的領導地位。由於英飛凌在超高頻通訊產品設計和製造經驗的累積,並和許多產業領導廠商互相合作,我們將持續擴充此項技術之前導地位,也因此對下一代的記憶體產品之推出將有決定性的影響。」

英飛凌表示,從目前採用800 Mbps和1067 Mbps頻寬的DDR3所獲得之效能繼續發展下去,將會專注在增加傳輸率至1600 Mbps的開發上,也因此會將現今之DDR2記憶體最大傳輸率再加一倍,並且大幅提高未來各種電腦系統和應用之效能。DDR3進一步的強化功能,可在更低的耗電量中提供更好的效能,供應電壓將從DDR2之1.8V降低至DDR3之1.5 V,相當於一天的電池使用時間。在限制功率之消耗上,以及因頻寬增加所產生的熱量上,此項電壓之降低是一個很重要的先決條件。

關鍵字: DDR3  英飛凌(InfineonMichael Buckermann  動態隨機存取記憶體 
相關產品
因應綠色節能 三星推40奈米技術4Gb DDR3
廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體
IR針對DDR3記憶體模組推出全新晶片組
宇瞻推出新DDR3 Golden與Aeolus超頻記憶體模組
Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.120.91
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw