Vishay Intertechnology,Inc.宣佈，該公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流轉換器和電流控制

模組可配置新型表面貼裝適配器板以支持原型設計裝配。儘管大多數生產運營機構可處理標準unctionPAK表面貼裝BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件將使設計實驗室過去難以在原型裝配實驗室處理BGA裝配流程而今不再有困難。

這種表面貼裝適配器板以BGA封裝為模，但該器件的觸點已被修改成從封裝下伸向圍繞適配器板邊緣的扇形城堡狀結構。再流焊或手動焊接均可使用。“SM”版本是可明顯簡化設計原型流程的兩個FunctionPAK選件的第二個。此外，還提供了FunctionPAK系列中所有器件的“PI”系列插件版本，這種版本的器件可輕鬆插入“麵包板”中進行原型設計和測試。“PI”系列器件提供了 0.1英寸柵格引腳配置，它們可直接焊接到電路板和標準插座中，以便在電路內外更靈活地切換不同模式。

Vishay表示，FunctionPAK直流到直流轉換器是業界最小、最薄的完整直流到直流轉換器解決方案，它們無需外部元件便可實現完整的電路功能。這些轉換器主要面向中間匯流排架構中的負載點轉換器，它們具有15W的功率輸出及4A的輸出電流，可作為升壓或降壓轉換器。這些器件能夠以95%的高效率將2.5V～6V的輸入電壓轉換成0.8V～6V的輸出電壓。