帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年06月24日 星期一

瀏覽人次:【932】

智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,所搭載的元件也隨之變小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。半導體製造商ROHM新款超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」,能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用。ROHM透過改良多年來累積的電路設計技術、製程技術、封裝技術,開發出同時滿足小型化和高精度等需求的運算放大器。

ROHM推出超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」,能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用。
ROHM推出超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」,能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用。

通常造成運算放大器誤差的原因,包括輸入偏移電壓和雜訊,兩者都是與放大精度相關的關鍵因素,可透過擴大內建電晶體尺寸得到抑制,然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關係。透過嵌入利用ROHM獨家電路設計技術所開發出來的偏移電壓校正電路,新產品在保持電晶體尺寸不變的前提下,實現了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。

另外,新產品利用ROHM獨家製程技術改善常見的閃爍雜訊以外,還透過從元件層面重新調整電阻分量,實現等效輸入雜訊電壓密度僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產品採用WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封裝,該封裝利用ROHM獨家封裝技術,將引腳間距縮小到了0.3mm。與傳統產品相比,尺寸減小了約69%;與之前的小型產品相比,尺寸減小了約46%。

新產品已於2024年5月開始投入量產。為了便於客戶進行替換評估和初期評估,ROHM還提供可支援SSOP6封裝的IC預安裝變換基板。新產品和變換基板均已開始透過電商平台銷售。並可從ROHM官網上取得驗證用的模擬模型—高精度SPICE模型「ROHM Real Model」。

關鍵字: CMOS  運算放大器  ROHM 
相關產品
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3M6HG6STACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw