德州儀器(TI)宣佈利用SmartReflex功耗與效能管理技術解決65奈米行動元件的漏電問題，也為先進行動裝置的無線娛樂、通訊、和連結應用開啟一片新天地。半導體元件與電池的漏電情形隨著電子產業採用更精密的半導體製程技術而日益嚴重，甚至成為高速、高整合度、低功耗65奈米行動元件的重大設計障礙。TI的SmartReflex技術結合了智慧型和適應性矽晶片、電路設計、與軟體，可解決先進半導體製程的功耗與效能管理問題，並幫助OEM廠商提供體積更精巧、電池壽命更長、散熱更少的多媒體行動裝置。

設計人員過去只能用幾種簡單方法來管理功耗，例如待機／睡眠模式、時脈閘控、以及動態電壓和頻率調整(DVFS)等方法；這些方法主要管理的重點都為動態功耗，而非漏電功耗。但隨著通訊、電腦、和娛樂等應用逐漸匯集於行動裝置，工程師必須藉由更精密且更低成本的製程技術將更多功能整合至晶片。這些新應用對於強大效能的需求、以及先進製程中日益增加的漏電困擾都為功耗管理帶來艱巨挑戰，這些問題有賴於更完整的系統層級解決方案才能真正克服。

TI表示，需要強大效能支援的多媒體與生產力應用為市場成長提供新的商機，也為矽晶片層級的功耗與效能管理帶來嚴峻挑戰。TI的SmartReflex技術是解決這些關鍵製程問題的重要方法，它能減少漏電、提高效能、管理散熱，同時整合更多功能至行動裝置。

SmartReflex技術已通過實際產品的嚴格考驗，證明能有效解決65奈米行動裝置的漏電問題，其效果更勝過傳統的元件功耗管理技術。具體而言，SmartReflex技術採用涵蓋元件設計到系統軟體等所有層面的系統層級方法，既可確保元件效能，又能有效解決深次微米行動裝置的功耗問題。SmartReflex技術利用TI針對功耗管理所發展的半導體矽智財、系統單晶片設計、以及系統軟體，將其應用範圍擴大至整個系統單晶片。它所採用的多種不同智慧型和適應性硬體與軟體技術則能根據元件動作、操作模式、以及製程和溫度的差異來控制電壓、頻率、和功耗，使它們在不影響複雜多媒體應用效能的情形下節省更多電力。

TI首先將SmartReflex技術用於90奈米製程，隨後又將這套先進技術解決方案用於65奈米產品；目前已有一億多台行動裝置採用SmartReflex技術發展的元件。TI正將此技術用於OMAP 2系列應用處理器，未來還會在無線產品中採用更先進的SmartReflex技術。