華邦電子推出3百萬高畫質像素、自動對焦、性能強、成本低的影像處理晶片W99713K華邦電子針對行動電話中影像處理Image Signal Processor(ISP)，推出全新產品W99713K(3M pixel)，採用自行研發的影像處理技術，不僅能整合並實現高畫質、性能強及成本低的相機系統。

W99713K是對應各種AF系統所開發的全新產品，不僅具備AWB、AE等基本功能，還可連接現在市面上幾乎所有的主流CMOS sensor。

W99713K是由華邦日本研發部門所開發完成，並在臺灣生産，由日本及台灣同時負責其技術服務。此外，該產品包裝Package採用小型的Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP).，能充分滿足客戶節省空間的需求，並成功打入要求高品質的日本手機市場。