華邦電子(Winbond)近日針對Intel即將發表的晶片組「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」開發出新款I/O晶片「W83627THF」。

華邦表示，此款LPC I/O除可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更加入了多樣新功能，例如，針對Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10.0規格的CPU過電壓保護，如此可避免CPU因為工作電壓過高而造成燒毀的危險。而W83627THF內部硬體監控的功能也同時大幅提升，除可監控PC系統及其CPU的溫度、電壓和風扇外，在風扇轉速的控制上，更提供了線性轉速控制以及智慧型自動控轉系統，相較於一般的控制方式，此系統能使主機板完全線性地控制風扇轉速（最高可達16段的速度變化），以及選擇讓風扇是以恆溫或是定速的狀態運轉。此兩項新加入的功能，不僅能讓使用者更簡易地控制風扇，並延長風扇的使用壽命，更重要的是還能將風扇運轉所造成的噪音減至最低，符合新世代「綠色電腦」的趨勢。