華邦日前推出DECT基頻(Baseband)晶片，該晶片設計是以一類似GSM架構為基礎，在頻譜內規劃以TDMA方式(24 time slot per channel)傳送語音或數據，理想情況下可維持12個手機及1個座機。它擁有一個負責處理DECT通訊界面規範的核心-BMC(Burst Mode Control)，內建整合高效能的Turbo-32 8位元單晶片，執行通訊協定及提供按鍵，液顯模組控制等用途。為了同時進行子機互通(Intercom.)及多子機及座機會談(Conference Call)，或座機提供一條以上類比和數位電話外線(ISDN)等功能，晶片中亦設計有三通道的ADPCM及一PCM混合器。另外晶片中的八位元類比數位轉換器，也提供射頻訊號強度(RSSI)偵測及子機電池容量偵測的功能，為DECT系統提供最佳的省電效能。

華邦表示，此DECT基頻晶片可搭配1.9GHz射頻模組應用於標準的DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunication)系統，也可以搭配2.4GHz跳頻射頻模組應用於FCC開放頻段的WDCT(World Digital Cordless Telephone)系統。華邦DECT晶片產品線尚包括：DECT手機免持聽筒晶片(Speckerphone)，低成本DECT罩幕式晶片(Mask ROM)，DECT來話顯示晶片(Caller ID Type-II)，DECT短訊息顯示晶片(SMS)等一系列產品。華邦提供自有軟體搭配開發的演示板已獲多家系統廠商採用並開發出一系列產品。

華邦在DECT晶片技術已相當成熟，不僅能為客戶提供具競爭力的解決方案及技術支援服務及提供多功能的無線電話應用外，也可以透過與客戶合作開發的模式，發展各種應用領域的利基產品如：DECT多線多子機系統、DECT無線影像監視系統、DECT無線保全系統、無線多方會談系統等、相信能為客戶創造最大的商機。