華邦電子(Winbond)近日推出兩款數位相機整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)設計的嵌入式數位影像攝取模組產品。華邦推出的兩款數位相機整合方案分別為35萬及130萬畫素。其中35萬畫素使用內藏8MB SDRAM，約可拍120張相片。另外還提供動畫拍攝，網路攝影及電視輸出功能。主要晶片為影像處理的W99682+64KB EPROM W27C520+4bit uC W742C81A+8MB SDRAM。因華邦極重視影像品質、產品穩定性和整合性，因此該方案極具競爭優勢。

華邦表示，另一款為130萬畫素，使用內藏16MB Flash，約可拍60張相片，另外還提供USB Mass Storage、連拍、網路攝影、電視輸出及閃光燈功能，主要晶片為影像處理的W99682+8bit uC W77E65+4bit uC W742C81A+8MB SDRAM。此外，有鑒於影像輸入需求日漸普及，該公司更進一步提供影像輸入模組化觀念。華邦電子利用本身兼具邏輯產品及記憶產品的優勢，使用MCP技術，將影像處理晶片加入SDRAM及Flash成3合1的SOP(System On Package) 做成超小型影像輸入模組 ，並提供SD、CF、USB界面及系統燒錄功能，因其體積小，整合度高，非常適合用在 數位相機、監控系統、網路攝影系統、PDA 及手機。