帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
美國國家半導體推出Utopia匯流排串聯/解串控制器
可提高埠密度及作業穩定性以及降低功率與成本

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2002年02月04日 星期一

瀏覽人次:【1855】

美國國家半導體公司推出一款成本低廉、功率消耗較低的高效能 Utopia-LVDS (低電壓差動訊號傳輸)橋接器。這款專為支援電訊應用方案而設的新晶片推出之後,將有助鞏固該公司在介面技術市場上的領導地位。這個全新的單晶片解決方案基本上是一個 Utopia Level 2 匯流排串聯/解串器 (SerDes),可確保長達 16 米的 LVDS 鏈結也能夠支援資料傳輸而效能不受影響,因此最適用於寬頻上網設備、ATM 交換器、3G 基地台及 xDSL 存取集訊機。生產電訊產品的廠商客戶只要採用這款晶片,便可增加埠的密度,縮小印刷電路板的板面空間,降低功率消耗 40%,以及削減系統資料傳輸方面一半的成本。

Utopia-LVDS橋接器
Utopia-LVDS橋接器

美國國家半導體高整合度 LVDS 電訊產品技術行銷經理 Stephen Kempainen 表示:「美國國家半導體的全新 Utopia-LVDS 橋接晶片不但可提高埠的密度及系統效能,而且又可降低系統架構的每埠成本。美國國家半導體的 LVDS 串聯器及解串器技術適用於電訊存取系統,其優點是可以精簡鏈結協定功能的設計,而 Utopia-LVDS 橋接晶片是一系列採用這種串聯/解串技術的匯流排控制器的首款產品。四重 Utopia 橋接器是下一款即將推出的匯流排控制器晶片。這款晶片不但成本低廉,而且效能卓越,可支援任何長度的封包,是廠商客戶樂意採用的產品。」

美國國家半導體新推出的 DS92UT16 Utopia-LVDS 橋接器專為全面支援雙向 Utopia 有效載量而設計,可傳送流程控制資料,支援 64 位元組延伸儲存格,以及利用 LVDS 鏈結支援嵌入式通訊通道。由於這款橋接器可支援儲存格及內建式位址翻譯,因此可為高達 248 個實體層 (PHY) 埠定址,以便加強系統效能。此外,這款晶片還設有其他的功能特色如更快的串列位元傳輸率、高密度 xDSL 線卡支援以及內建串聯可靠性功能。對於專門生產電訊產品的 OEM 廠商來說,DS92UT16 晶片是一款最理想而又容易使用的解決方案,因為這款晶片可確保他們的產品無論在功能、效能及價格等方面均更具競爭優勢。

Utopia Level 2 匯流排在許多電訊存取集訊器系統之中均扮演一個關鍵的角色。由於 Utopia Level 2 匯流排的功能特別多樣化,因此可確保存取系統能以 1 Mbps 至 622 Mbps 的速率傳送資料。預計在 2003 年年底前,DSL 存取多工器 (DSLAM) 晶片市場的銷售額將超過 5.3 億美元。目前消費者對高速上網設備的需求不斷增加,新一代可支援資料串流的影音設備不斷推陳出新,而可傳輸語音、視訊及資料的服務也不斷推出,這幾股力量正推動 DSL 存取多工器市場飛躍發展。

Utopia 匯流排是非同步傳輸模式 (ATM) 鏈結與實體層 (PHY) 晶片之間的標準介面。美國國家半導體的 Utopia-LVDS 橋接器可將 56 訊號 Utopia Level 2 匯流排串聯及解串,有助精簡電路板上實體層晶片與 ATM 層晶片之間的線路互連,以便基架或電纜的雙向匯流排可以採用兩條差動線路連接另一 DS92UT16 收發器,以便完成橋接功能。由於 DS92UT16 Utopia-LVDS 橋接器可支援高達 1.66 Gbps 的資料傳輸量,因此可將 Utopia 匯流排的連接範圍擴大至包括低功率、低電磁干擾的 LVDS 介面。

將 Utopia Level 2 匯流排串聯一起可減少電訊系統線卡與集訊卡之間出現基架選路及電纜偏斜 (skew) 的問題,有助大幅節省電路板空間,以及縮小連接器與電纜的體積,使系統的整體成本可以大幅削減。此外,將 Utopia 匯流排串聯一起也可提高系統的可靠性。DS92UT16 晶片設有全面冗餘的主要及備用串列線路、內建自我測試 (BIST) 以及效能監測功能。效能監測功能可以在資料傳輸進行時偵測及匯報誤碼率。較少連接器及接腳也有助提高系統的可靠性,換言之,印刷電路板出現故障的機會也會較少。

關鍵字: 美國國家半導體公司  Stephen Ke  I#!!**#O界面處理器 
相關產品
美國國家半導體推出5A雙輸出閘極驅動
美國國家半導體推出BoomerR聲頻放大器
NS推出高度整合穩壓控制器
NS推出 LMX243x 系列鎖相環路
NS推出互動設計工具網站
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.27.71
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw