瑞薩科技近日發表RJP4004ANS產品，這是一款專為控制手機及數位相機（DSC）內建電子閃光燈而設計之IGBT。RJP4004ANS採用VSON-8（Very thin Small-Outline No-lead 8-pin package, Renesas package code）封裝，可處理高達200安培的大電流。預計於2007年6月起在日本開始提供樣品。

VSON-8封裝為業界最小型封裝，尺寸僅有3.0mm x 4.8mm x 0.95 mm（最大值）。以2.5伏特低電壓可達到額定電流200安培。RJP4004ANS的額定電流200安培比現有產品RJP4002ANS的150安培提高30%。因此可實現更小型的電子閃光燈單元。

RJP4004ANS所使用的VSON-8封裝採用高熔點焊接材料，其鉛含量為85%或以上。內部採用無鉛焊接材料，並採用最佳化的銀膏以確保可靠性及導電率。不僅維持高度可靠性並可達到完全無鉛設計。主要用途為 照相手機、數位相機、數位錄影機、小型底片相機等之電子閃光燈元件。