瑞薩科技宣佈，已開始雙模（HSDPA/W-CDMA與GSM/GPRS/EDGE）行動電話SH-Mobile G2單晶片LSI的樣品出貨。本LSI產品是由瑞薩科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱電機與夏普公司一起共同研發，並自2006年9月底起，開始出貨其評估樣品至以上手機製造商。

SH-Mobile G系列的第二代產品SH-Mobile G2，旨在加速全球W-CDMA服務的採用如FOMA，並減少此類行動電話的成本。為提供此服務市場的完整平台解決方案，SH-Mobile G系列產品特別在單晶片上，結合了雙模頻寬處理器及SH-Mobile應用處理器。自推出第一代與NTT DoCoMo合作研發用於W-CDMA和GSM/GPRS行動電話的SH-Mobile G1產品後，瑞薩科技更邀集了其他三家行動電話製造商，共同打造SH-Mobile G2，以提供更進階的技術與額外功能。例如，SH-Mobile G2可支援HSDPA及EDGE行動電話，傳輸速度更提高至3.6 Mbps。SH-Mobile G2可具備結合軟體的完整行動電話參考平台，如作業系統、中介軟體、驅動程式和常用硬體，像是電源IC與RFIC。高度整合的行動電話平台將簡化手機的系統建置，並使行動電話製造商不需再自行研發常見功能。此外，這樣的平台也可縮短研發時間和成本，使製造商得以將資源集中，研發具優質功能的行動電話。

瑞薩科技系統解決方案第二業務部的副總經理Ikuya Kawasaki表示：「我們很榮幸地推出用於FOMA和其他W-CDMA行動電話的SH-Mobile G2產品。作為前一代SH-Mobile G1的後續產品，SH-Mobile G2也內置了基頻與應用處理器。我們計劃在全球，以高競爭力和高效能行動電話作為切入點，全力推廣SH-Mobile G2。在此同時，瑞薩科技也計畫致力擴展W-CDMA的行動電話市場。」

瑞薩科技計劃在2007年第三季開始量產SH-Mobile G2，並將提供W-CDMA和FOMA行動電話全球的W-CDMA行動電話平台。