意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出在汽車市場具有開創性的SPC57系列微控制器。新產品兼具安全保證和性能價格比，基於成功的32位元架構的SPC5微控制器平台，鎖定安全要求嚴格且成本敏感的汽車系統。汽車系統必須符合最嚴格的安全要求，包括ISO26262 ASIL-D汽車安全完整性等級標準。

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新款微控制器是為解決入門級汽車安全關鍵應用挑戰而專門設計研發的汽車應用系統單晶片（SoC），目標應用包括安全氣囊、汽車和摩托車防鎖死煞車系統（Anti-lock Braking Systems，ABS）、協助動力轉向系統和混合動力/電動汽車的DC/DC轉換器/逆變器。

隨著越來越多的人開始接受智慧汽車，汽車製造廠商正在解決確保所有重要功能都有隨機故障防護機制的挑戰，例如引起記憶體單元位狀態變化的宇宙射線（cosmic ray）。意法半導體的SPC57產品是專門為解決這些挑戰而設計，為動力轉向、煞車等汽車控制功能的開發人員提供提供符合高標準安全性能和低成本的開發方案。

意法半導體汽車和離散元件事業群策略業務開發及微控制器事業單位總監Luca Rodeschini表示：?半導體技術讓汽車變得更安全、更節能，因此安全性也是推動汽車半導體技術發展的動力。SPC57是一個可擴展且符合未來趨勢的解決方案，具有最高的性能價格比，完全符合世界上最嚴格的汽車安全保證標準，為客戶提供長產品生命周期和功能齊全的低成本開發生態系統。?

SPC57系列採用先進的55奈米汽車技術，時鐘速度高達80MHz。同樣重要的是，新系列產品配有功能齊全的低成本開發工具，且與當前Power Architecture微控制器現有開發基礎設施相容，讓開發人員能夠快速地開發新一代具高成本效益且符合安全關鍵規範的汽車系統。開發生態系統包括SPC5Studio免費開發環境、開放式原始碼編譯器和各種評估板。

首批推出的四款SPC57微控制器是SPC570S50E1（512K快閃記憶體，QFP64封裝），SPC570S50E3（512K快閃記憶體，QFP100封裝），SPC570S40E1（256K快閃記憶體，QFP64封裝），SPC570S40E3（256K快閃記憶體，QFP100封裝），其中外露焊墊QFP封裝可支援增加用戶針腳功能和散熱要求高的應用。QFP64產品及QFP100產品皆已於2016年第一季上市。