東瑞電子所代理的日本理光(RICOH) 在發展電源方面的方案已有多年的歷史，在供應給手機的電源管理IC也因手機設計走向輕薄短小，以致於所需元件朝向整合與更小的方向走。由於電源IC部分若希望比原來更小，最快的方法是由封裝來著手。但是一般的封裝，對於散熱會有問題，當功率消耗較高的時候會引起本身元件的不穩定。RICOH除了在封裝上以Wafer Level -CSP 的方式，（這幾乎可以說是等於Die Size 的大小）所以不論在表貼面積上，或由功率消耗所引起的散熱問題，都能有效的解決。

東瑞表示，R1114X系列為一高度適用於行動裝置的的電源管理IC，有多種包裝可供選用，無論是在靜態電流的消耗上或是在雜訊的表現上都非常符合。其中R1114X加入了Auto-Discharge 的功能，這個功能能幫助當周邊元件在作開關動作時所造成的雜訊影響。另外在反應時間(responds time)上也相當的快，由於反應時間快，對於當周邊元件在提升功率時所造成的雜訊能有良好的抑制。

R1114X 提供了以下功能及優點：１．精確的輸出電壓穩定度-+2%。２．多種包裝SOT-23-5, SC-82 及WL-CSP4。３．低耗電(standby current)0.1Ua。４．High Ripple Reject, Low noise (Typ. 70db)。５．短路電流保護(fold-back protection)。６．可選擇有自放電(auto-discharger)功能的型號。７．更小外加電容(0.47uF)。