帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
博通新40nm機上盒方案 打造3D立體電視聯網家庭
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年01月17日 星期一

瀏覽人次:【4914】

博通(Broadcom)於日前宣布,推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片解決方案,消費者將可透過多種方式體驗新一代聯網家庭,享受全解析度 3D 立體電視。這九款新型的 Broadcom 機上盒單晶片解決方案皆採用 40 nm CMOS 製程設計。

這個全新的 Broadcom 技術,具備了高效能的應用處理器,支援網路型的全住宅聯網應用與服務,以及多項全解析度 HD 3D 立體電視功能,例如,MPEG H.264 擴充型多畫面視訊編碼標準,還有可提供進階 3D 立體繪圖的OpenGL ES 2.0 3D 繪圖處理器。Broadcom 還提供多個內容廣泛的應用程式資料庫,使用了廣受採用的產業標準,藉以提供豐富的網路電視體驗,此外,還能因應激增的高解析度 3D 立體電視視訊內容與網路型服務。

每個新型的機上盒平台都共享通用的核心結構,因此消費電子產品製造商與服務供應商能夠快速且更輕鬆地開發出可在各種裝置上運用的軟硬體解決方案。Broadcom 本週在拉斯維加斯國際消費電子展上, 將展示此新款的機上盒單晶片。

關鍵字: 機頂盒(Set Top Box, STB, 機上盒SoC  博通 
相關產品
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度
ST推出新工具鏈及套裝軟體 配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發
Nordic協助電動自行車控制器傳送騎乘指標資訊
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0KTY20STACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw