Vishay Intertechnology發表新微型封裝的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器，以纖巧尺寸及處理100 V及12 A之能力，達到更高的電流密度供電設計。

透過1.1-mm高度及運用6.7-mm接腳佔位之4.8-mm，此採用SMPC封裝的新元件，專門用來為較小空間之應用提供更高電流，包括交流轉直流及直流轉交流轉換器之次整流器及飛輪電路；小型及中型電源適配器的輸出整流器；電腦、LCD螢幕、及行動電話等消費性電子之切換模式供電；汽車及工業系統內的螺線管驅動電路之飛輪及極性保護；以及電訊與工業系統的OR-ing二極體等。

三款所發表的SMPC封裝TMBS整流器，具備達100V的額定電壓及8 A至12 A高電流功率密度。16款新平面肖特基整流器則提供20 V至100 V的額定電壓，以及3 A至10 A 的高電流功率密度。所有元件均具備非常低的順向壓降，及特別的寬底盤設計，較其他小型尺寸封裝提供了更高的熱散效能。

這些新整流器的單晶或雙晶片、表面黏著SMPC (TO-277A)封裝，亦具備與其他SMD裝置相容的焊接墊，因此當運用來升級既有元件時，將不需修改PCB佈局。