快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX負載開關系列FPF100x，其具有領先的封裝技術(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了迴轉率控制、ESD保護及負載放電功能)以及最佳的低電壓工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006是專門設計來提高可攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數位相機、PDA、MP3播放器、周邊設備埠及熱插拔電源等。

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FPF1003採用占位面積超小(1.0x1.5mm)的晶圓級晶片封裝(WL-CSP)，其體積是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝型態能降低導通電阻RDS(on)來獲得更低的電壓降(5V情況下，為30毫歐)和更高的電流能力(2A)，以實現出色的電氣性能和熱性能。FPF1005和FPF1006還提供採用業界標準的緊湊型(2mmx2mm) 模塑無引腳封裝(MLP)的封裝選擇。

FPF100x系列整合了迴轉率控制功能，可將導通時的浪湧電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些元件還具有內建ESD保護功能和驅動電路，能夠提高可靠性，並將所需的外部元件數目減到最少，從而降低系統成本。FPF1006元件還提供負載放電選項功能，可以讓寄生電容放電，進一步強化系統的可靠性。

此外，FPF100x元件利用快捷半導體先進的CMOS MOSFET製程技術，其額定工作電壓低至1.2V，而市場上一般元件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開關也能夠實現功率管理。