帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年12月08日 星期三

瀏覽人次:【5396】

宜鼎國際近日發表,推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM,iDIMM比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號,更穩定的系統效能, 更低的系統當機風險。近年來記憶體模組已大量被應用在特殊應用的電腦系統中,不但是傳統的醫療、網通、軍事等領域,乃至汽車工業都有工控電腦的影子。因為工控電腦在這些領域中扮演是自動化系統中的核心工作含擴邏輯運算、資料傳輸、運動控制等等。

宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組
宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組

大多數工控系統所使用的一般標準記憶體模組在高溫或低溫環境下,因為石英振盪器(Silicon Dioxide SiO2)的頻率精準度與溫度不成線性缺點 而造成系統不穩時有所聞。但Innodisk iDIMM寬溫記憶體模組經具有獨特的高品質訊號輸出,可有效協助CPU降低Buffer Overrun或Buffer Under-run的資料流斷續風險. 透過嚴苛的品質要求生產的Innodisk iDIMM,不但率先於模組鍍上高達30um金手指,並選用工規被動元件, 加上特殊ESD及防塵抗霧等製造過程及模擬各類型環境的嚴苛測試等等(Table 1)。都將使系統更加穩定。

關鍵字: 宜鼎國際  記憶元件 
相關產品
宜鼎國際針對嵌入式市場推新款DDR4 2666記憶體模組
宜鼎國際最新3IE4系列工業級SSD搭載iSLC技術
宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市
宜鼎國際推出適用於工業系統的嵌入式PoE擴充卡
宜鼎國際推出新一代M.2嵌入式網路卡
  相關新聞
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享
» 研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
» 芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.218.163.82
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw