安捷倫科技（Agilent）發表首創的DDR2與DDR3 BGA（ball-grid array）探棒，可搭配示波器和邏輯分析儀使用。

安捷倫推出首創DDR2、DDR3 BGA探量解決方案

動態隨機存取記憶體（DRAM）的資料速率在過去幾年中，已大幅提高許多，因此，目前的信號往往得在更小的封裝中，以更快的速度動作，如此一來，就需要更可靠的工具才能驗證記憶體系統。安捷倫科技新推出的DDR BGA探棒可以直接探量到DRAM的錫球，不但負載低，且對信號完整性的影響也很小。這些新的探棒可搭配示波器和邏輯分析儀使用，進行實體層測試與功能測試。

Agilent DDR2和DDR3 BGA探棒可透過示波器，提供DDR3 DRAM的時脈、Strobe、資料、位址、以及命令等信號的探量點，以執行真確的相容性驗證測試。透過邏輯分析儀，則可以檢視DRAM的時序與通訊協定動作狀況。新的DDR2 BGA探棒可同時接到示波器和邏輯分析儀，進行完整的相容性與通訊協定驗證測試。

DDR2 BGA探棒可探量x8和x16的DRAM封裝。W2631A和W2632A這兩款探棒搭配安捷倫科技的E5384A和E5826A邏輯分析儀轉接器使用，可以探量以x16方式封裝之IC的命令與資料匯流排；而W2633A和W2634A兩款探棒則可以探量以x8方式封裝之IC的命令與資料匯流排。若與高頻寬的焊入式InfiniiMax探棒搭配使用，則上述四種不同的DDR2 BGA探棒都可以讓您透過示波器進行探量。

DDR3 BGA探棒支援多種不同的封裝方式。W2635A x8 BGA探棒可探量x4和x8的DRAM封裝，W2636A x16 BGA探棒轉接器則可以探量x16的DRAM封裝。每一款都可提供10 mm和11 mm兩種不同的寬度，以滿足不同DRAM晶片的不同間距要求。