意法半導體（STMicroelectronics）近日推出，兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用，新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上，有效改進能效，爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命。

天線耦合器CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3

大多數天線耦合器僅能測量天線的正向發射功率，該公司的雙向晶片不僅能測量正向發射功率外，還能測量反射功率，從而提高控制性能和能效。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統專用的單路和兩路天線耦合器。這兩款天線耦合器可簡化電路設計，同時節省成本和印刷電路板空間。這兩款新産品之所以達到如此高的整合度是因爲採用了該公司的整合被動元件（Integrated Passive Device ，IPD）技術。此外，相較於低溫共燒多層陶瓷（Low-Temperature Co-fired Ceramic ，LTCC）技術，隔離玻璃基板加工與晶片級封裝技術降低了晶片的總體高度和占板面積。